MLL系列

緊湊型無掩膜直寫光刻設備

應用于IC芯片、MEMSLED、生物芯片、觸摸屏等加工

高精密定位工作平臺,可實現6英寸的基底尺寸(可擴展)

可實現0.6μm的亞微米線寬分辨率

配備高精度套刻和背面對準功能(可選配)

可接受客制化訂制

LDW-T系列

高精度專業級無掩膜直寫光刻設備
應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工
高精度工作平臺,可實現8英寸的基底尺寸(可擴展)
配備高精度套刻和背面對準功能
高產能曝光
可接受客制化訂制

LDW-X6系列

高精度專業級無掩膜直寫光刻設備

應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMSLED、生物芯片、觸摸屏等加工

高精度工作平臺,可實現8英寸的基底尺寸(可擴展)

可實現0.5μm的亞微米線寬分辨率

配備高精度套刻和背面對準功能

高產能曝光

可接受客制化訂制


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