QS2000系列

高精度半導體檢測設備,可針對晶圓和掩膜版進行檢測

同時具有套刻、線寬和缺陷檢測三種功能

可以進行整片全檢和局部采樣檢測

采用先進的圖像數據處理技術,精度高、速度快、應用靈活

可適用于半導體工藝、微納加工、MEMSLED等領域

可實現8英寸基底尺寸(可擴展)

最小可測量線寬達500nm

支持顆粒、刮傷、圖形損壞或客戶定義的缺陷類型

可實現動態連續采集/靜態采圖和圖形比對

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