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LDW系列

LDW-X6無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版、IC制造環節、MEMS芯片、生物芯片的直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬500nm,能夠滿足線寬130nm制程節點的掩膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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參數
1、產品介紹
LDW-X6無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版、IC制造環節、MEMS芯片、生物芯片的直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬500nm,能夠滿足線寬130nm制程節點的掩膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。

?      掩膜版制作功能

?      器件直寫光刻功能

?      兩種曝光方式、多光刻鏡頭選配

?      高精度環境控制系統

?      支持多種數據輸入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

?      基于Windows系統,用戶界面方便操作

 
2、技術規格

序號

項目

單位

LDW-X6

1

最小線寬

nm

500

2

套刻精度

3σ,nm

150

3

最高產能

mm2/min

300

4

線寬均勻性

3σ,nm

70

5

最大基板尺寸

Inch

 8(可拓展)

 
 
3、應用領域
 掩模版
 MEMS芯片
 生物芯片等
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